著者

二戸 晃 大江 英輝 大森 弘貴 松元 健悟

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.136-137, 2009 (Released:2014-07-17)

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10Gbit/sあるいはそれ以上の高速信号を扱う光トランシーバの設計においては、数百KHz~数十GHzまでの広帯域で低損失な信号伝送を行う基板設計が必要とされている。 しかしながら、部品実装や信頼性を保証するための製造仕様は、少なからず伝送特性に影響を及ぼすと推測される。今回は、Ni/Auメッキやソルダーレジストといった、プリント基板の表面処理方法に着目し、その影響を調査したので報告する。