2 0 0 0 OA セラミックスの焼結メカニズム
- 著者
- 守吉 佑介
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.6, no.3, pp.266-273, 2003-05-01 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 17
- 被引用文献数
- 1
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