4 0 0 0 OA 半導体プロセスのCMP技術
- 著者
- 辻村 学
- 出版者
- 公益社団法人 精密工学会
- 雑誌
- 精密工学会誌 (ISSN:09120289)
- 巻号頁・発行日
- vol.83, no.3, pp.220-223, 2017-03-05 (Released:2017-03-05)
- 参考文献数
- 8
- 被引用文献数
- 3
言及状況
外部データベース (DOI)
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これ？
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半導体CMPダイヤモンドパッドコンディショナー{CMP Pad Conditioner (diamond disk)}は、半導体の化学機械研磨プロセスで使用され、パッドをトリミングして、必要な除去率と平坦度を実現します
半導体CMPプロセス
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CMPの神様 荏原の辻村さんの記事をリンクするポヨ
CMPをプロセスに採用することで表面がフラットになり露光装置の焦点深度にマージンが増え微細化進展に寄与しましたが、CMP専用室が必要で使い勝手が悪かったポヨ
それを荏原がドライイン/ドライアウトを実用化したポヨ
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