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従来型のCMOS LSIでは、Siから生成されるSiO2が物理的特性、信頼性、加工のしやすさなどで秀でており、他のものを使う必要はありませんでした。
プロセスの微細化が進み、トランジスタサイズが小さくなるとそれに合わせてゲートの酸化膜厚もうすくなり、原子5個程度の厚さになります。薄くなったSiO2の酸化膜で問題となるのは、トンネル電流です。薄いSiO2と等価な 厚い絶縁膜ということで高誘電率 ...
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