著者
実生 史朗 藤村 俊伸 脇 一徳
出版者
公益社団法人 高分子学会
雑誌
ポリマー材料フォーラム講演要旨集 第13回ポリマー材料フォーラム
巻号頁・発行日
pp.217, 2004 (Released:2010-03-29)

電気・電子機器には数多くの有機材料が用いられているが、その多くは可燃吐物質であり、難燃性を付与するべく難燃剤が添加されている。これまで主流として用いられてきたハロゲン系難燃剤は、難燃化能は高いものの、加工時・燃焼時に発生する有毒ガスや廃棄燃焼処理時に発生するダイオキシン類似化合物の副生が指摘されており、その使用は規制されつつあり、ノンハロゲン化の動きが活発になってきている。我々は、カルボン酸をビニルエーテルにより熱潜在化する技術(以降、ブロック酸技術と呼ぶ)をキーテクノロジーとした電子材料の開発を行っているが、そのブロック酸技術を取り入れた新規反応型リン系膨然剤(潜在性リン系硬化剤)を見出し、ノンハロゲン難撚性コーティング材についての検討を行った。