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1 0 0 0 OA 半導体デバイスへの適用が拡がるコンプレッションモールド技術

著者
大西 洋平
出版者
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
雑誌
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (ISSN:2434396X)
巻号頁・発行日
pp.337-338, 2013 (Released:2020-08-12)