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Hiroshi (@111hiroshi_y)

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2 0 0 0 OA Au-Sn合金はんだによるフラックスレス薄板積層接合

Ni/Au/Sn メッキ層内水分→ハンダ付けでボイド形成→ピール強度低下のメカニズム。ボイド形成で水分吸収→応力変化→チップクラックの可能性もあるか？ https://t.co/Tb3CcDhyPg

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