金井宏喜君がMaterials Transactionsに投稿した「Fatigue Life Prediction of Die-Attach Joint in Power Semiconductors Subjected to Biaxial Stress by High-Speed Thermal Cycling」が新進論文賞を受賞し,先ほど,表彰されました.おめでとうございます.
https://t.co/NMf4E2lInJ https://t.co/VMPJE2dwzq
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