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セグメンテイション法を用いたプリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析
著者
赤澤 徹平
王 志良
豊田 啓孝
和田 修己
古賀 隆治
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会技術研究報告. EMCJ, 環境電磁工学
(
ISSN:09135685
)
巻号頁・発行日
vol.102, no.210, pp.49-54, 2002-07-11
被引用文献数
3
多層プリント回路基板からの放射EMIの一要因として,回路基板の共振がある.本報告では一般の多層プリント回路基板の電源系の共振解析を目的として,複数の矩形領域からなる基板の電源グランド層間の平行平板共振の高速解析法について示す.今回,2つの矩形領域からなる基板についてセグメンテイション法を用いて解析をおこなった結果,測定値と解析値の良い一致が得られた.セグメンテイション法を用いた高速解析の有用性,および精度について示す.
言及状況
変動(ピーク前後)
変動(月別)
分布
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こんな論文どうですか? セグメンテイション法を用いたプリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析(赤澤 徹平ほか),2002 http://id.CiNii.jp/OpuXL
収集済み URL リスト
https://ci.nii.ac.jp/naid/110003497071
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