- 著者
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平 洋一
沼田 英俊
中川 茂
小原 さゆり
山田 文明
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会総合大会講演論文集
- 巻号頁・発行日
- vol.2009, no.2, pp."S-38"-"S-39", 2009-03-04
マイクロプロセッサの性能向上に応じて配線板の電気信号バンド幅を増加させる必要がある。しかしながら現状の電気インターコネクト技術だけでは困難が伴う。特に高速信号の減衰、劣化を補うため回路の消費電力の増加も大きなものとなる。光伝送を用いた光インターコネクトはより高いバンド幅と低消費電力を可能にする。すでに、長さ数十メートル以上の高速光リンクは高バンド幅・低損失の光ファイバーが用いられているが、より短距離までの光リンクを実現にするには新しい技術が必要である。このために効果的なのは、光リンクつき配線板である。これら、電気配線版の限界と、光配線板の機能、要件および現在の技術課題を検討する。