- 著者
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JACOB P.
- 雑誌
- Nature
- 巻号頁・発行日
- vol.392, no.6671, pp.31-32, 1998
- 被引用文献数
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1
80
ソニーケミカルは,接着剤を使わないフレキシブル配線基板を開発した。基板の厚さは従来品の15%〜30%と薄い。微細なビアホールを低コストで形成できるという特徴もある。ビアホールの穴径は最小60nm。 ソニーケミカルが開発したフレキシブル配線基板は,銅層(銅箔)とポリイミド層から成る。従来必要だった接着層がないので,厚みを同社従来品の15%〜30%にできる(図1)。