出版者

日経BP社

雑誌

日経エレクトロニクス (ISSN:03851680)

巻号頁・発行日

no.1164, pp.47-49, 2016-02

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イベント会場では、NB-IoTの送受信ICとモジュールも出展していた。2016年に登場予定の「第2世代品」も展示されるなど、部品メーカーなどによる開発が急ピッチで進んでいることをアピールしていた。 Huawei社が出展したNB-IoT向け送受信ICは、英Neul社の開発品だ。