出版者

日経BP社

雑誌

日経エレクトロニクス (ISSN:03851680)

巻号頁・発行日

no.1165, pp.73-77, 2016-03

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「米Apple社は次期iPhone向けアプリケーションプロセッサーのパッケージにFOWLPを採用する」─そんなうわさが、半導体パッケージ業界をにぎわしている。 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)は、半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を、半導体工程…