出版者

日経BP社

雑誌

日経エレクトロニクス (ISSN:03851680)

巻号頁・発行日

no.1173, pp.81-86, 2016-11

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米Apple社が発売した「iPhone 7」、「iPhone 7 Plus」を分解した。従来機種との大きな違いは、パッケージの薄型化技術FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)の採用である。ただし、発売前に噂された本体の薄型化は実現しなかった。