著者

大井 淳 塚本 晃輔 種子田 浩志 三木 翔太

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第34回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.5C2-04, 2020 (Released:2021-11-29)

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ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けの半導体パッケージとして、2.5D構造のパッケージが注目され一部で実用化されている。今後、搭載されるチップの大型化や個数増加によってパッケージ基板の大型化と多層化が進んでいく。そこで、当社はそれらの課題に有利な有機インターポーザをビルドアップ基板に積層した構造のパッケージの開発を進めてきた。本講演では、パッケージのコンセプト、構造と特徴、プロセスのほか、インターポーザとビルドアップ基板の接続に関しての要素技術や信頼性、有機インターポーザの電気特性の特徴などについて発表する。