文献一覧: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 (出版者)

30 0 0 0 OA 高速メモリーカード回路のEMIノイズ対策と機器への影響

著者: 斉藤耕太高辻寛之高倉健飯田直樹川口正彦
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.84-87, 2012 (Released:2014-07-17)

近年、携帯電話やデジタルカメラの記録メディアとして広く普及しているメモリーカードは大容量化に伴うデータ転送速度の高速化が進んでおり、EMIノイズの問題はより深刻になると予想される。そこで本研究では、高速メモリーカード回路のEMIノイズ発生メカニズムや対策方法を調査し、これを搭載した機器を用いて放射ノイズや自家中毒(無線通信回路への回り込み)に対する対策効果の確認を行った。

2018-11-20 09:57:28
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10 0 0 0 OA 完全体内埋込型人工心臓へのE級増幅器を用いた経皮エネルギー伝送システムに関する研究

著者: 尊田将平山本隆彦
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.114-117, 2018 (Released:2019-03-29)

2022-08-24 00:47:05
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8 0 0 0 OA アディティブマニュファクチャリングの3Dエレクトロニクスへの応用

著者: 丸尾昭二
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.23, no.6, pp.452-458, 2020-09-01 (Released:2020-09-01)
参考文献数: 41

2023-11-05 15:52:31
8 + 60 Twitter

8 0 0 0 ウエハ薄化技術

著者: 井上史大
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.26, no.1, pp.172-177, 2023-01-01 (Released:2023-01-01)
参考文献数: 19

2023-01-10 20:59:37
8 + 24 Twitter

7 0 0 0 オーストラリアQueensland大学で,日本スペリア電子材料製造研究センター (NS CMEM) を設立してみた。

著者: 野北和宏
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.26, no.6, pp.571-576, 2023-09-01 (Released:2023-09-01)
参考文献数: 19

2023-12-10 07:57:04
7 + 11 Twitter

7 0 0 0 OA ペルチェ素子を用いた人体発電

著者: 吉川隆森優樹
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.392-393, 2014 (Released:2018-07-27)

省エネ対策としてHEMS(Home Energy Management System)が提案されている。我々はHEMSにおいて人の健康状態をモニタする機能を組み込む事を想定しており,人が小型の無線情報端末を装着することになる。その際の電源としてペルチェ素子による温度差発電が可能ではないかと考えており,実用性の可能性を実験により確認できた。

6 0 0 0 OA 耐バリア性に優れた無電解Pd合金皮膜の作製

著者: 加藤友人淺沼雄貴中島光志井上浩徳寺島肇渡邊秀人本間英夫
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.284-285, 2009 (Released:2014-07-17)

近年、電子機器配線の内部配線の独立化が進んでおり無電解めっき法が重要となっている。パッケージ基板端子などの接合部にはAuめっきが施されている。その問題点を改善するために中間層にPdを挟むNi/Pd/Auプロセスの適用が拡大している。現在、リードフレームにはAu膜厚0.005μm, Pd膜厚 0.05μmと、貴金属の低コスト化が図られている。しかしながら、薄膜化によりPd皮膜の耐バリア性の低下が懸念される。そこでPd皮膜を合金化することにより、耐バリア性など皮膜性能の向上を目標とし、その結果を報告する。

2021-03-04 11:56:58
6 + 7 Twitter

5 0 0 0 OA 超10Gbit/s光トランシーバ用基板の低損失化に関する検討

著者: 二戸晃大江英輝大森弘貴松元健悟
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.136-137, 2009 (Released:2014-07-17)

10Gbit/sあるいはそれ以上の高速信号を扱う光トランシーバの設計においては、数百KHz~数十GHzまでの広帯域で低損失な信号伝送を行う基板設計が必要とされている。しかしながら、部品実装や信頼性を保証するための製造仕様は、少なからず伝送特性に影響を及ぼすと推測される。今回は、Ni/Auメッキやソルダーレジストといった、プリント基板の表面処理方法に着目し、その影響を調査したので報告する。

2023-10-13 08:55:19
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4 0 0 0 OA 実装基板における外観検査の動向

著者: 豊島保典
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.16, no.7, pp.504-507, 2013 (Released:2014-03-11)
参考文献数: 2
被引用文献数: 1 1

2019-09-13 18:40:21
4 + 5 Twitter

4 0 0 0 OA ナノテクノロジーの切り開く実装の世界

著者: 菅沼克昭
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.165-166, 2004 (Released:2004-09-01)

ナノテクノロジーがもたらすユビキタス市場規模は、2010年には20兆円に達するものと期待されている。我が国においては、ナノテクノロジー戦略の分野が「ナノテクノロジー・材料」と呼称されるように、材料およびその加工技術が重要な位置に据えられる。半導体加工では、100nm以下がナノテクの範疇と言われるが、この意味では90nmは緯線のCPUがまもなく市場に出る今年が、真の意味での半導体ナノテク元年になる。ナノテクノロジー分野、特にインターコネクト(接続や配線)での展開で最も期待されているのが、ナノ粒子を適当な樹脂や水溶液に混合しペースト化した配線技術である。本講演では、ナノペースト技術の現状を中心にナノテクと十スに関して紹介する。

2018-03-04 22:10:50
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3 0 0 0 OA 低ESRと高ESRコンデンサの組み合わせ使用による電源インピーダンスの低減手法

著者: 山長功佐藤高史
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日: pp.94-97, 2012 (Released:2014-07-17)

電源インピーダンスの反共振は、EMIや電源電圧変動を引き起こし、LSIの性能や安定性を悪化させる。近年、電源電圧変動の許容値が低下しており、反共振の抑制は電源設計における重要な課題となっている。そこで、本論文では、低ESRと高ESRコンデンサを組み合わせた効果的な反共振抑制手法を提案する。2種類のコンデンサを組み合わせることで、それぞれを単体で使う場合のデメリットを改善し、高帯域に電源インピーダンスを低減することを実験により示す。

2021-04-14 10:02:07
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2 0 0 0 OA MES'99報告

著者: 貫井孝菅沼克昭畑田賢造
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.3, no.1, pp.84-89, 2000-01-01 (Released:2010-03-18)

2017-05-03 01:36:12
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2 0 0 0 OA FDTD法シミュレーション結果の遠方界放射―近傍界分布測定による検証

著者: 櫻田雅彦蔦ヶ谷洋庄司寿喜宮西英司柳本太加志
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集第20回エレクトロニクス実装学会講演大会
巻号頁・発行日: pp.135-137, 2006 (Released:2008-01-11)

近傍の電磁界分布と放射電磁界パターンについて、シミュレーションと測定を比較検討し、良い一致を確認することができた。また、近傍の電磁界分布測定で一般的な強度分布測定だけでは、遠方放射レベルを予測するには不十分であることがわかった。今後、近傍の分布に位相要素の測定を加えることで、高精度な遠方放射レベル予測を実現したい。

2017-03-30 08:36:04
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2 0 0 0 微小導電性接着部の力学的-電気的特性の評価

著者: 吉澤幸真池上皓三
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日: vol.20, pp.107-109, 2006

従来エリアアレイパッケージ端子部の接合には,はんだボールが用いられてきたが,現在では,鉛による水質汚染等から鉛の使用規制が実施されている.そのため,近年では導電性接着剤を表面実装に用いる研究が進められている.しかし,その研究は,導電性の変化に関するものが多く,強度測定に関するものは多いとは言えない.更にその測定は,実際の実装部と比して大きい試験片に対して試験を行っており,その信頼性の評価は不十分である.また,接合部の力学的条件については,各方向で,LSIパッケージと基板の熱膨張係数の差異から発生する熱ひずみが原因で接合部には,複合応力が発生している.よって,複合負荷条件下で微小接着部の強度特性を調査する必要がある.更に,導電性接着剤には,その用途から長期間荷重が加わった時の強さの検討が重要である.よって,クリープ試験を行うことで,導電性接着剤の力学的-電気的特性を検討する.