著者
斉藤 耕太 高辻 寛之 高倉 健 飯田 直樹 川口 正彦
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.84-87, 2012 (Released:2014-07-17)

近年、携帯電話やデジタルカメラの記録メディアとして広く普及しているメモリーカードは大容量化に伴うデータ転送速度の高速化が進んでおり、EMIノイズの問題はより深刻になると予想される。そこで本研究では、高速メモリーカード回路のEMIノイズ発生メカニズムや対策方法を調査し、これを搭載した機器を用いて放射ノイズや自家中毒(無線通信回路への回り込み)に対する対策効果の確認を行った。
著者
菅沼 克昭
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.165-166, 2004 (Released:2004-09-01)

ナノテクノロジーがもたらすユビキタス市場規模は、2010年には20兆円に達するものと期待されている。我が国においては、ナノテクノロジー戦略の分野が「ナノテクノロジー・材料」と呼称されるように、材料およびその加工技術が重要な位置に据えられる。半導体加工では、100nm以下がナノテクの範疇と言われるが、この意味では90nmは緯線のCPUがまもなく市場に出る今年が、真の意味での半導体ナノテク元年になる。ナノテクノロジー分野、特にインターコネクト(接続や配線)での展開で最も期待されているのが、ナノ粒子を適当な樹脂や水溶液に混合しペースト化した配線技術である。本講演では、ナノペースト技術の現状を中心にナノテクと十スに関して紹介する。
著者
櫻田 雅彦 蔦ヶ谷 洋 庄司 寿喜 宮西 英司 柳本 太加志
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.135-137, 2006 (Released:2008-01-11)

近傍の電磁界分布と放射電磁界パターンについて、シミュレーションと測定を比較検討し、良い一致を確認することができた。また、近傍の電磁界分布測定で一般的な強度分布測定だけでは、遠方放射レベルを予測するには不十分であることがわかった。今後、近傍の分布に位相要素の測定を加えることで、高精度な遠方放射レベル予測を実現したい。
著者
山長 功 佐藤 高史
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.94-97, 2012 (Released:2014-07-17)

電源インピーダンスの反共振は、EMIや電源電圧変動を引き起こし、LSIの性能や安定性を悪化させる。近年、電源電圧変動の許容値が低下しており、反共振の抑制は電源設計における重要な課題となっている。そこで、本論文では、低ESRと高ESRコンデンサを組み合わせた効果的な反共振抑制手法を提案する。2種類のコンデンサを組み合わせることで、それぞれを単体で使う場合のデメリットを改善し、高帯域に電源インピーダンスを低減することを実験により示す。
著者
吉澤 幸真 池上 皓三
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.20, pp.107-109, 2006

従来エリアアレイパッケージ端子部の接合には,はんだボールが用いられてきたが,現在では,鉛による水質汚染等から鉛の使用規制が実施されている.そのため,近年では導電性接着剤を表面実装に用いる研究が進められている.しかし,その研究は,導電性の変化に関するものが多く,強度測定に関するものは多いとは言えない.更にその測定は,実際の実装部と比して大きい試験片に対して試験を行っており,その信頼性の評価は不十分である.また,接合部の力学的条件については,各方向で,LSIパッケージと基板の熱膨張係数の差異から発生する熱ひずみが原因で接合部には,複合応力が発生している.よって,複合負荷条件下で微小接着部の強度特性を調査する必要がある.更に,導電性接着剤には,その用途から長期間荷重が加わった時の強さの検討が重要である.よって,クリープ試験を行うことで,導電性接着剤の力学的-電気的特性を検討する.
著者
松岡 康信 足立 光一朗 李 英根 浮田 茂也 小森 和弘 井戸 立身
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.277-279, 2012 (Released:2014-07-17)

次世代サーバ・ルータ装置内向けに、光電子融合デバイスおよびポリマー光配線回路基板を用いた高速(≧25 Gbps/ch)チップ間光インタコネクションを検討している。本稿では、チップ間光インタコネクションのコンセプト、およびポリマー光導波路ボードプロトタイプの試作・評価結果について報告する。
著者
古賀 大尚 能木 雅也 菅沼 克昭
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.208-209, 2013 (Released:2018-07-27)

樹木からつくられる「紙」は、我々の日常に欠かせない伝統的な生活素材である。当研究室では、樹木を機械処理して得たセルロースナノファイバーを用いて、次世代の「透明な紙」を開発することに成功している。本発表では、この透明な紙の特徴とプリンテッドエレクトロニクス応用について述べる。
著者
野田 尚昭 高木 怜 任 飛 佐野 義一 高瀬 康 宮﨑 達二郎 鈴木 靖昭
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.22, no.4, pp.284-290, 2019

<p>著者らは,先の研究で2次元接着モデルを用いて接着強度を特異応力場の強さ(ISSF, Intensity of Singular Stress Field)一定で表せることを示した。本研究では実際の3次元形状を考慮して角部にフィレットを施した角柱状突合せ試験片の接着界面端部のISSFの分布を正確に求めた。また,コーナー部半径の大きさがISSFの最大値に及ぼす影響について議論した。ISSFの最大値の変化はρ/<i>W</i>≥0.0005で2%以内であることが示された。</p>
著者
郎 豊群 山口 浩 仲川 博 佐藤 弘
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.15, no.4, pp.271-278, 2012-07-01 (Released:2012-11-01)
参考文献数
25
被引用文献数
1 1

SiCパワーデバイスをNi(P)拡散バリア付きの配線基板(Si3N4/Cu/Ni(P))上にAu–Geはんだで接合させた後,300°C以上の高温保持状態に置くと,Ni(P)拡散バリアのNiがAu–GeはんだのGeと反応し,はんだとNi(P)の界面にNiGe,Ni5Ge3およびNi3Pの金属間化合物が生成することがわかった。Ni5Ge3金属間化合物は成長が速く,パワーデバイスの接合強度を著しく低減させる。これを防ぐため,Si3N4/Cu/Ni(P)配線基板の表面にスパッタ法で約200 nm厚みのTa/TaN/Ta拡散バリアを形成することで,SiC–SBDパワーデバイスの高温接合信頼性を改善することができた。330°C,1,600 h高温保持試験後,デバイスの接合強度はほぼ低下することなく,50 MPa以上を維持した。接合を含むデバイスの電気抵抗は低い数値で変化が見られなかった。また,Ni(P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアは−40–300°Cの冷熱サイクル条件下においても剥離などは観察されなかった。
著者
山本 聡 坪田 祥子 宗形 亜美 内木場 文男
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
巻号頁・発行日
pp.23-25, 2006 (Released:2008-01-11)

現在小型ロボットの構造において、制御を行うための電子基板と運動を行う可動部は別々である。将来小型化を目指しミリメートルサイズのロボットを実現するためには、電子基板に可動部をダイレクトに実装することが望ましい。我々は形状記憶合金を原料とした人工筋肉ワイヤーを基板上に直接実装した昆虫型ロボットの試作を行い評価した。 人工筋肉ワイヤーは電流を流すと収縮し、電流を切ると元に戻る性質がある。これを利用し昆虫型ロボットの脚部に使用した。アルミナの細い絶縁菅に人工筋肉ワイヤーを通し、ワイヤーの端部は金属金具でかしめ、基板にこの金属金具をはんだで直接実装した。脚部を6本作製した。基板にはPICマイコンを搭載し、自律型の昆虫型ロボットを作製した。 その結果大きさ47mm、横32mm、高さ25mmのものができ、自律歩行させることが可能になった。
著者
八木 慧 越地 耕二
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.24, pp.106-107, 2010

近年,ワイヤレスによる電力伝送技術に注目が集まっている. 本稿では,モバイル電子機器を対象とし,一つの充電器(一次側)で複数の電子機器(二次側)を充電することを可能とするシステムに関して検討した.様々な電子機器を適切にワイヤレス充電するためには,機器を認証し充電状態などを監視・制御する必要がある.従って,機器間で情報を送受する必要がある. 電力及び情報をワイヤレスに伝送するために,直並列共振型E級電力増幅回路を用いて送信機を製作した.その結果,一つの送信機で電力および情報を伝送することができることを確認した.また,二次側から一次側への情報伝送に関して検討したので報告する.
著者
豊田 啓孝
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.27, pp.71-76, 2013

回路・実装設計技術委員会のシステムJisso-CAD/CAE研究会では、『回路・実装設計におけるグラウンドとEMC』として継続的に2~3回議論を進める公開研究会の試みを始めた。本講演では、平成24年度11月に開催した第2回公開研究会における発表内容、具体的には、シールド付ツイストペアケーブルの実装方法とノイズ耐性の評価、モード等価回路を用いた多線条配線のコモンモード解析、平衡・不平衡伝送路における電磁界シミュレーターによるノイズ解析、プリント基板上の配線における平衡度不整合によるコモンモード電流の発生、非対称差動伝送線路の電磁放射特性、を紹介する。さらに、平成25年度第1回公開研究会に向けてテーマ案を紹介する。