- 著者
-
宇野 麻由子
- 出版者
- 日経BP社
- 雑誌
- 日経エレクトロニクス (ISSN:03851680)
- 巻号頁・発行日
- no.935, pp.103-113, 2006-09-25
半導体パッケージの名称が乱立している。IC用パッケージの場合,パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたBGAが主流になったにもかかわらず,カタログをにぎわすパッケージ品種は,一向に減る様子を見せない。主な原因は,メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは,従来の分類ではBGAやLGAに集約される。