著者
星島 惠三 鈴木 昇 山下 隆司
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会総合大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.1995, no.2, 1995-03-27

今後のマルチメディア時代の通信装置は、高速化のため高密度実装される。したがって単位面積当たりの消費電力は現状の2倍〜4倍程度に増加することが想定される。このような装置が設置された室内は、空調停止後短時間で室温が上昇するため、電解コンデンサやIC等熱に弱い電子部品が故障し、通信装置の動作が補償できない可能性がある、今回は、高発熱通信装置が設置された室内の温度上昇とその対策について比較した結果を述べる。