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1 0 0 0 OA リードフレームを使用した半導体パッケージ

著者
春田 亮
出版者
一般社団法人 表面技術協会
雑誌
表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日
vol.60, no.4, pp.225-225, 2009-04-01 (Released:2009-11-28)
参考文献数
5
被引用文献数
4 4