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1 0 0 0 OA 新しい実装材料の現状と展望

著者
本田 辰夫
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
SHM会誌 (ISSN:09194398)
巻号頁・発行日
vol.9, no.4, pp.3-9, 1993-07-01 (Released:2010-03-18)