1 0 0 0 OA 3 次元LSI 実装のためのTSV 技術の研究開発動向
- 著者
- 吉永 孝司 野村 稔
- 出版者
- 科学技術政策研究所 科学技術動向研究センター
- 雑誌
- 科学技術動向 (ISSN:13493663)
- 巻号頁・発行日
- no.109, pp.23-34, 2010-04-01 (Released:2013-06-12)
言及状況
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なるほど．
3 次元 LSI 実装のためのTSV 技術の研究開発動向(Science & Technology Trends April 2010)
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