@jawayjaway @denkochan_plc @Johoshushupopo 酔っていてアホなツイートしてましたｗｗ 調べてみたらいろいろな欠陥要素があるんですね。 技術的な課題として，欠陥の抑制が必要となる．表 1 に示すように，主な欠陥としては，材料の充塡・離型時に発生するプロセス欠陥と，材料に起因する欠陥がある． https://t.co/qJCNzMw1WM

#これは良い資料　な予感 「半導体 IP ライセンスで普及した ARM アーキテクチャ」2006年 ちょっと古い資料ですが、ARM社のIPビジネスのモデルを学ぶにはとっつきやすい

しばらく気づくのに時間がかかった… コラかと思いつつ検索したら…