著者

Vardaman E.Jan

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.2, no.6, pp.503-505, 1999-10-01

参考文献数

5

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マイクロビア技術は, 国によりビルドアップ, 逐次積層(SBU), 高密度コネクト(HDI)等呼び方が変わるが, ファインラインアンドスペース, 微小ビアによる高密度基板技術のことである。マイクロビア技術は, ビア径150μmφ以下, パッド径350μmφで定義。マイクロビア技術の, 2つの市場すなわち, 基板, ICパッケージの需要動向について記述。また, マイクロビア技術の将来として, 到達するであろうライン/スペース, ビア径/パッド径についても記載。マイクロビア技術は, 将来ますます用途が広がり, 生産量も増え, 価格も下がってくるだろう。