文献一覧: エレクトロニクス実装学会誌 (雑誌)

21 0 0 0 OA 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性

著者: 須藤俊夫工藤潤一黄躍芝伊藤健志
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.4, no.7, pp.562-567, 2001-11-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 9
被引用文献数: 2

2019-11-15 08:45:10
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10 0 0 0 OA 分布定数回路理論

著者: 越地耕二
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.4, no.2, pp.154-159, 2001-03-01 (Released:2010-03-18)

2021-11-17 10:06:58
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9 0 0 0 OA Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題

著者: 芹沢弘二下川英恵寺崎健
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 20
被引用文献数: 2 3

2022-02-18 16:39:40
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8 0 0 0 OA アディティブマニュファクチャリングの3Dエレクトロニクスへの応用

著者: 丸尾昭二
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.23, no.6, pp.452-458, 2020-09-01 (Released:2020-09-01)
参考文献数: 41

2023-11-05 15:52:31
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8 0 0 0 ウエハ薄化技術

著者: 井上史大
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.26, no.1, pp.172-177, 2023-01-01 (Released:2023-01-01)
参考文献数: 19

2023-01-10 20:59:37
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7 0 0 0 オーストラリアQueensland大学で,日本スペリア電子材料製造研究センター (NS CMEM) を設立してみた。

著者: 野北和宏
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.26, no.6, pp.571-576, 2023-09-01 (Released:2023-09-01)
参考文献数: 19

2023-12-10 07:57:04
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5 0 0 0 OA 電気接触現象

著者: 玉井輝雄
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.3, no.3, pp.256-262, 2000-05-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 15
被引用文献数: 1 1

2022-06-17 09:33:09
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4 0 0 0 OA 実装基板における外観検査の動向

著者: 豊島保典
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.16, no.7, pp.504-507, 2013 (Released:2014-03-11)
参考文献数: 2
被引用文献数: 1 1

2019-09-13 18:40:21
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3 0 0 0 OA 配置配線における各種アルゴリズムについて

著者: 金杉昭徳
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.2, no.3, pp.184-187, 1999-05-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 30
被引用文献数: 1

2022-09-02 01:27:25
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2 0 0 0 OA 電磁波の吸収・遮蔽技術

著者: 畠山賢一
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.3, no.1, pp.66-73, 2000-01-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 29

2023-09-30 22:26:58
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2 0 0 0 OA セラミックスの焼結メカニズム

著者: 守吉佑介
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.6, no.3, pp.266-273, 2003-05-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 17
被引用文献数: 1

2020-06-09 21:24:38
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2 0 0 0 OA PEEC法による電源供給系のモデル化手法

著者: 谷貞宏
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.9, no.5, pp.363-367, 2006-08-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 11
被引用文献数: 2

2020-04-26 05:55:52
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2 0 0 0 OA MES'99報告

著者: 貫井孝菅沼克昭畑田賢造
出版者: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.3, no.1, pp.84-89, 2000-01-01 (Released:2010-03-18)

2017-05-03 01:36:12
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2 0 0 0 OA 無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度

著者: 平森智幸伊藤元剛吉川正雄廣瀬明夫小林紘二郎
出版者: 社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.6, no.6, pp.503-508, 2003-09-01
被引用文献数: 5 6

本研究では,無電解Ni-Pめっき上にさまざまな厚さのAuめっきを施した基板にBGA対応のSn-AgはんだボールおよびSn-Ag-Cuはんだボールを接合し,リフロー後および高温放置後における界面構造の観察および接合強度の測定を行った。Sn-Ag-Cuはんだの場合,Auめっき厚が250nmと500nmの試料では界面にPリッチ層が形成されたが,Auめっき厚の薄い試料では形成されなかった。一方,Sn-Agはんだの場合,Auめっき厚によらず界面にPリッチ層が形成されていた。どちらのはんだにおいてもAuめっき厚の厚い試料では強度試験において界面で破断が生じたので,Pリッチ層の形成は界面強度の低下につながると考えられる。Sn-Ag-Cuはんだでは50nmのAuめっき厚さが最適であった。