著者

平森 智幸 伊藤 元剛 吉川 正雄 廣瀬 明夫 小林 紘二郎

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.6, pp.503-508, 2003-09-01

被引用文献数

5 6

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本研究では,無電解Ni-Pめっき上にさまざまな厚さのAuめっきを施した基板にBGA対応のSn-AgはんだボールおよびSn-Ag-Cuはんだボールを接合し,リフロー後および高温放置後における界面構造の観察および接合強度の測定を行った。Sn-Ag-Cuはんだの場合,Auめっき厚が250nmと500nmの試料では界面にPリッチ層が形成されたが,Auめっき厚の薄い試料では形成されなかった。一方,Sn-Agはんだの場合,Auめっき厚によらず界面にPリッチ層が形成されていた。どちらのはんだにおいてもAuめっき厚の厚い試料では強度試験において界面で破断が生じたので,Pリッチ層の形成は界面強度の低下につながると考えられる。Sn-Ag-Cuはんだでは50nmのAuめっき厚さが最適であった。

著者

芳賀 洋一

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.7, pp.651-656, 2009-11-01

著者

于 強

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.7, 2003-11-01

著者

芹沢 弘二 下川 英恵 寺崎 健

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01

参考文献数

20

被引用文献数

3

著者

林 秀臣 米田 泰博

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.5, pp.366-369, 2005-08-01

参考文献数

20

被引用文献数

4

著者

前田 憲

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.3, pp.188-193, 2005-05-01

参考文献数

3

被引用文献数

1

著者

高橋 成正 野瀬 正秀 高橋 遥

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.3, pp.175-179, 2009-05-01

参考文献数

8

被引用文献数

2

著者

安東 泰博

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.9, no.6, 2006-09-01

著者

冥加 修 生稲 一洋 金子 友哉 古谷 充 岡田 芳嗣

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.3, pp.224-227, 2000-05-01

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ガラスセラミック(GC)に円板状フェライトを埋め込んだ複合基板型サーキュレータ(CIR)を開発した。本CIRは, 直径1.7mm, 厚さ0.25mmのNi-Znフェライト円板をGCに埋め込み, 一方の面に30GHz付近で動作するように設計した信号回路, 他方の面にグラウンドを印刷技術で形成した一辺3mmの寸法形状である。印刷用導体材料としてAu, Ag, Ag-Pdを使用し, 信号回路の円形導体部直径1.26mm∿1.54mmの5種類を作製し周波数特性を測定した。その結果, 安価なAg導体材料を使用して円形導体部直径1.33mmで挿入損失0.5dBを実現した。本CIRは温度サイクル試験(-55℃∿125℃)の結果, 1000サイクル以上で信号回路の破断や構成材料の破壊は起こらなかった。Coffin-Manson's Lawから模擬的に寿命を見積もると, 58年以上の予測寿命を算出した。

著者

Vardaman E.Jan

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.2, no.6, pp.503-505, 1999-10-01

参考文献数

5

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マイクロビア技術は, 国によりビルドアップ, 逐次積層(SBU), 高密度コネクト(HDI)等呼び方が変わるが, ファインラインアンドスペース, 微小ビアによる高密度基板技術のことである。マイクロビア技術は, ビア径150μmφ以下, パッド径350μmφで定義。マイクロビア技術の, 2つの市場すなわち, 基板, ICパッケージの需要動向について記述。また, マイクロビア技術の将来として, 到達するであろうライン/スペース, ビア径/パッド径についても記載。マイクロビア技術は, 将来ますます用途が広がり, 生産量も増え, 価格も下がってくるだろう。

著者

森本 明大 杉村 正彦 河田 敦 川崎 雅史 脇坂 康尋 大見 忠弘

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.9, no.4, pp.262-268, 2006-07-01

参考文献数

10

被引用文献数

3

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配線の高精度化,信号の高速化に伴い,各種パッケージやプリント配線板の設計精度の向上,製造精度の向上,材料の特性改善およびこれらの協調が求められている。特に高周波領域における損失を削減するためには,表面粗化を行わずに銅めっき膜を密着させることが必要である。これらに対し筆者らは,表皮効果を考慮したRLGCモデルを用いることによる設計精度の向上と,表面粗化を行わずに良好な銅めっき膜の密着(9.2N/cm)を確保することのできるビルドアップ用低誘電率(ε_r=2.75)・低損失(tanδ=0.0099)樹脂の開発を行い,これらの検証を行った。37μm厚の樹脂フィルムを用いて50Ωのマイクロストリップライン(配線幅88μm,配線厚15μm)を作成し伝播特性の計測を行った結果,10GHzにおいて従来(ε_r=3.4,tanδ=0.022,配線幅77μm,配線厚15μm)の約1/2である0.37dB/cmの伝送損失を達成した。さらに,表皮効果を考慮したRLGCモデルがよく一致することが確認され,これを用いて損失の内訳を算出した結果,誘電体内での損失と配線金属での損失の両者を効果的に低減することができることが実証された。

著者

越地 福朗 江口 俊哉 佐藤 幸一 越地 耕二

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.10, no.3, pp.200-211, 2007-05-01

参考文献数

17

被引用文献数

5

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本稿では,半円と台形の放射板を有する半円台形不平衡ダイポールアンテナを提案する。はじめに,電磁界解析により放射板形状の検討を行い,半円と台形の放射板の組み合わせの時に効果的に広帯域化されることを示す。次に,携帯機器への組み込みを考え,マイクロストリップ線路を用いて給電する場合を検討し,VSWR特性および指向性を劣化させることなく給電が可能であることを示す。最後に,実際にアンテナを試作し,実験により特性を評価し,提案するアンテナの有効性を確認している。その結果,提案した半円台形不平衡ダイポールアンテナは,UWBの周波数帯域を含む2.8〜11.5GHzでVSWR≦2.0(帯域幅122%),指向性利得は-3.8〜5.0dBiであり,交差偏波比は15dB以上の良好な特性を得た。

著者

中村 篤 片桐 光昭 林 亨

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.1, no.6, pp.446-450, 1998-11-01

被引用文献数

7

著者

内藤 淳久

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.5, pp.453-456, 2005-08-01

著者

杜 伯学 加藤 景三 金子 双男 小林 繁雄

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.5, no.4, pp.401-404, 2002-07-01

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Surface breakdown phenomenon of printed wiring board was investigated with increasing temperature from 23℃ to 150℃. The experiment was carried out by dc pulse voltage with the frequencies in the range of 50Hz to 150Hz. Printed wiring boards of epoxy resin laminate have been employed to investigate the effects of the surface temperature, electrode distance and the frequencies of applied voltage on the discharge quantity. The study revealed that the time to breakdown decreases with increasing the temperature, increasing the frequency of applied voltage and decreasing the electrode distance. The characteristics of discharge currents with increased temperature and the electrode distance were discussed by power spectral density of discharge current. The results show that the power spectral density of discharge currents increases with increasing the temperature, and decreasing the electrode distance.

著者

西 邦彦 石野 正和

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01

被引用文献数

4 3

著者

増子 崇 武田 信司 長谷川 雄二

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.116-124, 2005-03-01

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デカメチレンビストリメリテート二無水物(DBTA)を酸成分として合成したポリイミド, エポキシ樹脂, および銀フィラーからなるコンポジットフィルムを調製し, それらの種々特性を検討した。硬化前においては, Tgを超える温度領域でメルトダウンし, 熱可塑型フィルムに特有の挙動を示したが, 硬化後においては, 含有するエポキシ樹脂成分の橋かけ化の効果により, 上記の温度領域での流動が抑制された。これらのフィルムを介して, 異なる熱ひずみを有する材料同士を貼り合わせたときの接着強度は, 主としてフィルムの弾性率と応力緩和特性の影響を受けることがわかった。本報では、ポリイミドの構造とフィルム特性との関係について詳細に論じた。

著者

大田 広徳 百川 裕希 河野 英一 恒益 喜美男 田中 靖則

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.6, pp.519-522, 2001-09-01

参考文献数

1

被引用文献数

1

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The requirement of high-density packaging has becoming strongly in the portable electronic products with progressing for miniature, lightweight, high speed, and high function. The use of the miniature semiconductor package, such as Chip Size Package, has been growing very rapidly. The portable products are subjected to mechanical stress as it is pressed keypad and it is dropped. Therefore mechanical reliability is very important in the portable products. Then, we have performed with the repeatedly bending test of the CSP mounted on the circuit board. As a result, the first failures occurred in the CSP's corner pads. And the correlation between the life cycle times and the destruction mode was made clear. It was found out that a exfoliation between solder and PWB's pad, and a broken wire of PWB were occurred earlier than the solder crack in case of comparing Sn-Ag-Cu solder with Sn-Pb eutectic solder. It was found out that the life cycle of the Sn-Ag-Cu solder was better than that of the Sn-Pb eutectic solder.

著者

小金丸 正明 池田 徹 宮崎 則幸 友景 肇

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.3, pp.208-220, 2009-05-01

被引用文献数

2 3

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実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動を,ドリフト拡散デバイスシミュレーションにより評価する手法を検討した。応力効果をデバイスシミュレーション上で取り扱うための電子移動度モデルを検討し,実験結果との比較からその妥当性を検証した。この移動度モデルでは,応力によるSi伝導帯エネルギ変化,および伝導帯エネルギ変化によって引き起こされる電子存在確率と散乱確率の変化を考慮した。このシミュレーション手法を用いて,QFP樹脂封止にともなうnMOSFETのDC特性変動を評価した。その結果,実験で得られたドレイン電流の変動,しきい値電圧の挙動および相互コンダクタンスの変動を再現することができた。

著者

佐藤 倬暢

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.4, pp.282-288, 2001-07-01

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21世紀はマルチメディア機器が広く一般に使われる高度情報化社会になると思われている。このような高度情報化社会の実現を支える基盤技術の1つはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の集積化である。すなわち, 電子システムインテグレーションという新しい概念で, Si基板をベースに電子回路だけではなく, センサやアクチュエータなどが混在一体となった素子の実用化である。今日のMEMSでは信号遅延と発熱を抑える問題がクローズアップされ, 低抵抗Cuの埋め込み配線(Damascene)や低誘電率層間絶縁膜, 配線を極小化する3次元実装などの検討が精力的に行われている。ウエハレベル3次元実装での問題は, 積層時の層間配線である。これまでの積層基板では貫通電極上にインナバンプを設けて, そのバンプで結線していた。しかし, バンプ形成時にその高さを均一に作ることは困難で, 研磨して高さを揃えているのが現状である。この問題を解決するために, 基板を数枚3次元方向に積層した後, 基板間を溶融金属吸引方式で配線する技術を開発し, バンプレスでの結線に成功したので紹介する。