- 著者
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坂本 昇
堅田 敏幸
松崎 光夫
西田 稔
日當瀬 良夫
- 雑誌
- 全国大会講演論文集
- 巻号頁・発行日
- vol.39, pp.1716-1717, 1989-10-16
近年、端末装置は、小形化が著しく進み、装置に搭載するプリント基板においても高密度実装を実現するために、表面実装型部品(以下、面付部品という)を搭載したものが採用されている。従来、インサーキットテスタによる基板テスト方法は、ピン挿入型部品(以下、挿入部品という)が多用されており、部品ピン間隔も100milピッチ固定となっていだため、直接部品ピンにテスタの剣山ピンを設定できた。しかし、面付部品が搭載された基板(図1)においては、面付部品のピン間隔が100mil以下(25,40, 50,75mil等)であり、かつ部品ピンが半田面に貫通していないこと、さらには基板の格子上に乗らない挿入部品(オフグリッド)等が多用されており、従来手法の適用が困難となった。本報告では、面付部品が搭載されたプリント基板のインサーキットテスト手法の一例について報告する。