著者

中村 元弘

出版者

一般社団法人日本歯科理工学会

雑誌

歯科材料・器械 (ISSN:02865858)

巻号頁・発行日

vol.4, no.5, pp.551-567, 1985-09-25

被引用文献数

1

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前報において, 白金箔によって仕切られた同一鋳型内に同時に異種合金を鋳造, 接合させるテクニックを紹介し, 20K金合金, 白金加金および金銀パラジウム合金における接合部付近の組織構造について報告した.今回は, 陶材焼付用金合金, 金銀パラジウム合金およびNi-Cr合金での接合領域を光学顕微鏡と走査型電子顕微鏡で観察するとともに, X線マイクロアナライザーにて分析した.陶材焼付用金合金では, 前報で観察した20K金合金, 白金加金に近く, ほとんど拡散していないような像を呈していた.拡散の見られた元素はAuで, その深度は1μm程であった.金銀パラジウム合金では, 前報同様白金箔に対し偏析を示した.拡散していた元素はCuであり, その深度は6μm程度であった.Crown-Bridge用Ni-Cr合金も白金箔に対し著明な偏析を示し, Mnを中心にCuやNiが最大18μmの拡散を示した.また白金箔側からの拡散も見られ, その値は最大で100μm程に及ぶものもあった.