著者
李 学秀 呉 南健 雨宮 好仁
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス
巻号頁・発行日
vol.97, no.273, pp.45-50, 1997-09-26

電子スピンの交換相互作用を利用した量子ボルツマンマシンニユーロンデバイスを提案する. このデバイスは結合量子ドットの2次元アレイからなる多入力しきい素子である. 各量子ドットを占める電子のスピン状態("up"と"down")でバイナリ信号("1"と"0")を表す. 入力総和の大きさに応じて確率的に"1"と"0"を出力する. 計算機シミュレーションで本デバイスの動作特性を解析し, ボルツマンマシン用ニューロンデバイスとして動作し得ることを示す.

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こんな論文どうですか? 量子ドット構造によるボルツマンマシン形ニューロンデバイス(李 学秀ほか),1997 http://t.co/qbmaAOTOXt

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