1 0 0 0 OA 210 超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討
- 著者
- 亀田 貴理 荒谷 修三 高橋 康夫
- 出版者
- 社団法人溶接学会
- 雑誌
- 溶接学会全国大会講演概要
- 巻号頁・発行日
- no.71, pp.104-105, 2002-09-03
言及状況
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こんな論文どうですか？ 210 超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討,2002 http://ci.nii.ac.jp/naid/110003433607