- 著者
- 安達 健二
- 出版者
- 日本信頼性学会
- 雑誌
- 信頼性シンポジウム発表報文集
- 巻号頁・発行日
- vol.2005, no.18, pp.17-20, 2005-11-18
各種制御装置で使用されるプリント基板には半導体部品を初め各種部品が搭載されており、最近の高密度実装基板では表面実装部品が多用され、不具合・故障が発生した場合の回路検査が困難で、異常や故障部分(部品)を特定するために苦慮している。そこで、コンデンサの短絡など故障時に異常発熱が伴うことから、赤外線温度計測装置を用いて異常発熱部品を抽出し、非破壊で迅速に対処する方法を検討した。