著者

兼城 千波 岸本 享太

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.113, no.96, pp.61-64, 2013-06-14

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本報告では,弾性を持ったマイクロスプリングアレイ(薄膜アレイ)をLSI配線技術として適用するために,スプリングプローブの作製におけるプローブの弾性を制御する方法について実験・検討した結果について述べる.成膜時におけるスパッタガス圧をコントロールすることにより,金属膜内の弾性応力に変化を持たせ,スプリングワイヤとすることができる.本報告では,スプリングプローブアレイを構成する膜の作製条件として,スパッタガス圧の変化条件および膜厚について検討した結果について述べる.スパッタ成膜時における膜中の応力分布は,スパッタガス圧と膜厚に依存している.スプリングプローブアレイを作製するためには,成膜時における内部応力差を上層部と下層部で大きくする必要がある.この応力差を利用することで,プローブの曲率を変えることができる.スプリングアレイの曲率を任意に調整できるようになれば,LSI実装用の配線技術として応用可能である.