- 著者
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由利 伸治
松浦 充徳
白井 治夫
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- 回路実装学会誌 (ISSN:13410571)
- 巻号頁・発行日
- vol.10, no.2, pp.123-127, 1995
プリント配線板に常温硬化型の導電性ペーストをコートすることにより, EMI対策プリント配線板と同様の効果を表現することが可能かどうかを検討した。部品実装完了後の回路板の上から簡易的に導電層を形成する限りでは, 部品の下やICのピン間にペースト処理を施すことができないため, 十分なEMI低減効果は表現できないことがわかった。一方, 部品実装前のベアボード状態からであれば, 常温硬化型導電性ペーストをコートすることにより, EMI対策効果が熱硬化型と同様の結果となり, EMI対策プリント配線板試作を容易にすることができることがわかった。