著者

沖田 正孝

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.10, no.4, pp.217-222, 1995

被引用文献数

1

著者

菅沼 克昭 新原 晧一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

プリント回路学会

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20

参考文献数

10

被引用文献数

2

著者

菅沼 克昭 新原 皓一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

10

被引用文献数

4 5

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いくつかのSn-Bi2元系およびSn-7.5Bi2Ag-0.5Cuはんだを作製し, 特性評価した。亜共晶組成では, 微細なBiが析出した初晶β-Snと共晶が形成される。57wt%Biの組成では, 均一な共晶組織となる。亜共晶組成では約140℃に共晶融解が生じる。Bi添加量の違いによるぬれ性の変化は少ない。界面には, Cu側から薄いCu3Sn/厚いCu6Sn5の順で反応層が形成される。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金では, リング上に形成した針状のAg, SnとBi粒子が偏析して形成され, さらに数十nmの大きさの微細粒子が分散する。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金ではんだ付けされたCu接合体は, 現行のはんだ付け温度範囲で高い接合強度を達成する。

著者

芳賀 知 木村 公穂

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.5, pp.298-305, 1997-08-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

著者

中野 義昭

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.1, pp.41-44, 1997-01-20 (Released:2010-03-18)

著者

柴田 修一 鵜飼 薫 戸川 望 佐藤 政生 大附 辰夫

出版者

一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.4, pp.241-246, 1997

被引用文献数

7

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BGA (Ball Grid Array) パッケージの平面配線問題は, ピンーパッドのマッピング問題として定式化される。本論文では, 位相レイアウトモデルに基づいたスケッチレイアウトシステムにおけるBGA配線手法を提案する。提案手法は, 各配線を対角線上に存在するピンから離れたピン間を通過させることにより, 最大混雑度および最大配線長の減少を可能とし, 同一周上のピン列におけるピッチを通過する配線本数の差を1に抑えることができる。提案手法を計算機上に実装し, 評価した結果を報告する。

著者

由利 伸治 松浦 充徳 白井 治夫

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.10, no.2, pp.123-127, 1995

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プリント配線板に常温硬化型の導電性ペーストをコートすることにより, EMI対策プリント配線板と同様の効果を表現することが可能かどうかを検討した。部品実装完了後の回路板の上から簡易的に導電層を形成する限りでは, 部品の下やICのピン間にペースト処理を施すことができないため, 十分なEMI低減効果は表現できないことがわかった。一方, 部品実装前のベアボード状態からであれば, 常温硬化型導電性ペーストをコートすることにより, EMI対策効果が熱硬化型と同様の結果となり, EMI対策プリント配線板試作を容易にすることができることがわかった。

著者

西田 秀行 坂本 一紀

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.10, no.6, pp.377-381, 1995-09-01

被引用文献数

1 1