著者

柴田 修一 鵜飼 薫 戸川 望 佐藤 政生 大附 辰夫

出版者

一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.4, pp.241-246, 1997

被引用文献数

7

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BGA (Ball Grid Array) パッケージの平面配線問題は, ピンーパッドのマッピング問題として定式化される。本論文では, 位相レイアウトモデルに基づいたスケッチレイアウトシステムにおけるBGA配線手法を提案する。提案手法は, 各配線を対角線上に存在するピンから離れたピン間を通過させることにより, 最大混雑度および最大配線長の減少を可能とし, 同一周上のピン列におけるピッチを通過する配線本数の差を1に抑えることができる。提案手法を計算機上に実装し, 評価した結果を報告する。