著者

吉澤 幸真 池上 皓三

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.20, pp.107-109, 2006

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従来エリアアレイパッケージ端子部の接合には,はんだボールが用いられてきたが,現在では,鉛による水質汚染等から鉛の使用規制が実施されている.そのため,近年では導電性接着剤を表面実装に用いる研究が進められている.しかし,その研究は,導電性の変化に関するものが多く,強度測定に関するものは多いとは言えない.更にその測定は,実際の実装部と比して大きい試験片に対して試験を行っており,その信頼性の評価は不十分である.また,接合部の力学的条件については,各方向で,LSIパッケージと基板の熱膨張係数の差異から発生する熱ひずみが原因で接合部には,複合応力が発生している.よって,複合負荷条件下で微小接着部の強度特性を調査する必要がある.更に,導電性接着剤には,その用途から長期間荷重が加わった時の強さの検討が重要である.よって,クリープ試験を行うことで,導電性接着剤の力学的-電気的特性を検討する.