著者

吉澤 幸真 池上 皓三

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.20, pp.107-109, 2006

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従来エリアアレイパッケージ端子部の接合には,はんだボールが用いられてきたが,現在では,鉛による水質汚染等から鉛の使用規制が実施されている.そのため,近年では導電性接着剤を表面実装に用いる研究が進められている.しかし,その研究は,導電性の変化に関するものが多く,強度測定に関するものは多いとは言えない.更にその測定は,実際の実装部と比して大きい試験片に対して試験を行っており,その信頼性の評価は不十分である.また,接合部の力学的条件については,各方向で,LSIパッケージと基板の熱膨張係数の差異から発生する熱ひずみが原因で接合部には,複合応力が発生している.よって,複合負荷条件下で微小接着部の強度特性を調査する必要がある.更に,導電性接着剤には,その用途から長期間荷重が加わった時の強さの検討が重要である.よって,クリープ試験を行うことで,導電性接着剤の力学的-電気的特性を検討する.

著者

石澤 英亮 増井 良平 齋藤 諭 久保田 敬士 真原 茂雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.26, pp.376-378, 2012

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導電粒子として、表面に低融点半田を被覆した樹脂粒子を用いた異方性導電接着材を開発した。従来のAuやNiメッキ樹脂粒子を用いた異方性導電材料の物理接触による導電性と比較し、この半田被覆樹脂粒子を用いることで、金属接合による高い接続信頼性を発現した。 また、半田の溶融による接続であるため、樹脂粒子の変形がさほど必要でなく、従来の圧着加重に対し、1/2~1/3といった低圧での実装が可能となった。 さらに、フラックス性の付与により、Cu電極の接続も可能となった。

著者

佐藤 宗之 森川 泰宏 藤長 徹志

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.32, pp.28-30, 2018

著者

小西 亨 高橋 亨

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.17, pp.71, 2002

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ドライフィルム中に含まれる成分が現像機中に付着堆積する, いわゆるスラッジを低減すべく、従来の分散剤等を添加して改善する方法とは異なり, 汚染物を発生させないような材料を, 米国デュポン社と共同で開発をおこなった。本報ではその効果と実際のドライフィルムフォトレジスト製品への適用例を紹介する。スラッジの発生は本件を適用することにより80%以上低減することができた。

著者

長島 和哉 石川 陽三 喜瀬 智文 那須 秀行

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.31, pp.373-374, 2017

著者

新城 沙耶加 馬場 邦人 田代 雄彦 渡辺 充広 本間 英夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.25, pp.403-404, 2011

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現在,電子機器の内部にはプリント配線板が使用されている.従来,配線形成する方法には主にサブトラクティブ法が用いられている.しかしながら,この手法はレジストを使用して配線以外の部位の金属を溶解させ,配線を形成することから,金属の無駄などの問題が挙げられる.それゆえエッチングレス工程の確立が求められている.過去に我々は選択的に表面改質が可能であるUVオゾン法処理に着目し,UV照射を行った部位にのみ無電解めっきを析出させる選択析出法を報告した.本手法を用い,配線形成部にのみ無電解めっきを施し,その配線に対して垂直方向に金属皮膜を成長させることにより,レジストレスで直接配線形成する方法を検討した.

著者

八木 慧 越地 耕二

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.24, pp.106-107, 2010

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近年,ワイヤレスによる電力伝送技術に注目が集まっている. 本稿では,モバイル電子機器を対象とし,一つの充電器(一次側)で複数の電子機器(二次側)を充電することを可能とするシステムに関して検討した.様々な電子機器を適切にワイヤレス充電するためには,機器を認証し充電状態などを監視・制御する必要がある.従って,機器間で情報を送受する必要がある. 電力及び情報をワイヤレスに伝送するために,直並列共振型E級電力増幅回路を用いて送信機を製作した.その結果,一つの送信機で電力および情報を伝送することができることを確認した.また,二次側から一次側への情報伝送に関して検討したので報告する.

著者

豊田 啓孝

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.27, pp.71-76, 2013

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回路・実装設計技術委員会のシステムJisso-CAD/CAE研究会では、『回路・実装設計におけるグラウンドとEMC』として継続的に2~3回議論を進める公開研究会の試みを始めた。本講演では、平成24年度11月に開催した第2回公開研究会における発表内容、具体的には、シールド付ツイストペアケーブルの実装方法とノイズ耐性の評価、モード等価回路を用いた多線条配線のコモンモード解析、平衡・不平衡伝送路における電磁界シミュレーターによるノイズ解析、プリント基板上の配線における平衡度不整合によるコモンモード電流の発生、非対称差動伝送線路の電磁放射特性、を紹介する。さらに、平成25年度第1回公開研究会に向けてテーマ案を紹介する。

著者

貝塚 聡 和田 浩史 和久田 陽平 田代 雄彦 渡辺 充広 本間 英夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.23, pp.52-53, 2009

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近年、リソグラフィ技術、電鋳技術、およびモールディング技術を利用したマイクロマシニング技術が隆盛を極めており、様々な製品に応用されている。電鋳技術によるマイクロマシンの作製では、求められる材料特性を持つ電鋳皮膜を得るための基本的な研究が必要不可欠である。本研究では、マイクロカンチレバーに必要なバネ特性に優れた電鋳皮膜の検討を行ったので、これを報告する。

著者

狩野 拓也 金子 智紀 西川 宏之 林 秀臣

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.24, pp.212-213, 2010

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PET、ポリイミド等のプラスチックに対するプロトンビームの照射効果を調査した。照射効果の評価には、FT-IR等の種々の機器分析を用いて結合状態の調査を行った。さらに最大1MeVのビームエネルギーを有するプロトンビームを数ミクロンサイズに集束し、プラスチック試料上を走査した。その結果、微細な照射部位における表面状態の変化を光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡等により、着色や形状の変化の様子を確認できた。これにより、試料表面における微細な照射効果の付与を確認した。また、いくつかのプラスチックにおいては、適切な溶媒による現像処理により、数ミクロンサイズ、深さ10ミクロン以上の微細加工が可能であることを確認した。

著者

笹岡 典史

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.24, pp.32-33, 2010

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自社製FPCにて、GNDパターン形状、信号ライン幅、銅箔、層間樹脂厚みなどを変化させたマイクロストリップラインおよびストリップライン構造の伝送線路を作製し、特性インピーダンスや伝送特性に与える影響を調査したので発表する。