著者

小林 俊裕 永峯 拓也 田村 淳

出版者

公益社団法人 精密工学会

雑誌

精密工学会学術講演会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.2005, pp.327-328, 2005

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次世代CMPプロセス向けに固定砥粒パッドの開発を行なう。<br>従来の遊離砥粒方式の研磨法では、ウエハの大型化及び高性能化&middot;多層化に伴い製造コストを増加させる動向である。その対応策として、固定砥粒方式の研磨法による開発を進めている。<br>本発表では、基礎的な研磨特性を評価し従来の遊離砥粒方式の研磨法と固定砥粒方式の研磨法の比較を行いCMPプロセスへの適応を検討する。