出版者

日経BP社

雑誌

Nikkei microdevices (ISSN:13494619)

巻号頁・発行日

no.273, pp.32-37, 2008-03

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半導体や電子部品といった業界の垣根を越えたデバイスの"大競争時代"に突入した。2010年代の次世代コア・デバイスの「統合化デバイス」は,半導体単体ではなく,MEMSをはじめとするさまざまな機能を取り込んでいく。こうした技術進化が,デバイス業界に大競争を引き起こしている。この競争には,Siファウンドリも参戦する可能性が高く,その勝負の行方は混沌としている。