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1 0 0 0 全体動向 業界を越えた"大競争時代",MEMS技術で勝負 (Cover Story 異種デバイス融合時代 勝者の条件はMEMS)

出版者
日経BP社
雑誌
Nikkei microdevices (ISSN:13494619)
巻号頁・発行日
no.273, pp.32-37, 2008-03
半導体や電子部品といった業界の垣根を越えたデバイスの"大競争時代"に突入した。2010年代の次世代コア・デバイスの「統合化デバイス」は,半導体単体ではなく,MEMSをはじめとするさまざまな機能を取り込んでいく。こうした技術進化が,デバイス業界に大競争を引き起こしている。この競争には,Siファウンドリも参戦する可能性が高く,その勝負の行方は混沌としている。

1 0 0 0 Part2 技術 薄膜Si,薄膜化合物,球状Siが量産ラインで低コスト化を競う (Cover Story 太陽電池--多結晶Siを使わなくなる日)

出版者
日経BP社
雑誌
Nikkei microdevices (ISSN:13494619)
巻号頁・発行日
no.249, pp.36-45, 2006-03
薄膜Si,薄膜化合物半導体,球状Si。これら新材料を使う太陽電池による「ポスト多結晶Si」の本命争いが火ぶたを切った。いずれの方式も研究開発や少量生産の段階を終え,量産ラインを舞台に低コスト化を競い合うことになる。現時点では各方式に一長一短があり,ほぼ横一線の状況である。

1 0 0 0 Part2 デバイス新市場:LSI トヨタのハイブリッド化を機にクルマが半導体を大量消費へ (Cover Story 急成長期に入ったクルマ・デバイス)

出版者
日経BP社
雑誌
Nikkei microdevices (ISSN:13494619)
巻号頁・発行日
no.243, pp.34-37, 2005-09
トヨタ自動車が,自動車と車載デバイスの将来を語る。車載デバイスに影響を及ぼす技術は,電気モーターとガソリン・エンジンを組み合わせるハイブリッド技術と,事故ゼロを目指した安全技術である。ハイブリッド車を普及させるためには,それを支えるパワー半導体や制御用マイコンなど大量の半導体が必要になる。また,事故ゼロに向けた安全技術には多種多様のセンサーが欠かせない。