著者

諏訪部 仁 上野 智尚 石川 憲一

出版者

The Japan Society for Abrasive Technology

雑誌

砥粒加工学会誌 (ISSN:09142703)

巻号頁・発行日

vol.55, no.5, pp.278-283, 2011

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マルチワイヤソー方式とは,極細のワイヤ工具とスラリー(砥粒と加工液の懸濁液)を用いて硬脆材料をウエハ状に切断する加工法である.従来,本方式では砥粒としてGC砥粒を用いることによって,半導体の基板材料となるシリコンの切断等に用いられてきた.しかし,近年ではLEDの普及に伴いシリコンよりも高硬度であるサファイアインゴットの切断への適用が検討されている.そのため,GC砥粒よりも高硬度であるダイヤモンド砥粒を用いたスライシング加工が検討されている.そこで,本研究ではダイヤモンドスラリーの基礎的な加工特性を明らかにする目的で,工作物としてソーダガラスを用いて切断加工を行い,粘度や砥粒沈降性などのスラリーの性質や砥粒形状が加工特性に及ぼす影響について検討を行った.その結果,砥粒が沈降しやすいベースオイルや切断性の優れた砥粒を用いることによって,ウエハの表面性状は向上することが明らかとなった.