- 著者
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下川 健二
橋野 英児
大関 芳雄
巽 宏平
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路
- 巻号頁・発行日
- vol.98, no.459, pp.71-77, 1998-12-11
- 参考文献数
- 8
フリップチップ接続用のマイクロボールバンプ技術を開発した。本技術は微細な金属ボール(マイクロボール)の製造法と電極上への微細なバンプ(マイクロボールバンプ)の形成方法より成る。均一な径と高い真球度を持つハンダボール(60-150μmφ)と金ボール(35-100μmφ)を作製した。このマイクロボールを配列板に一括配列保持し、チップ電極上に転写してバンプを形成する。過不足の無い一括配列保持を実現するために独自の機構を開発した。試作したマイクロボールマウンターのサイクルタイムは20秒であった。マイクロハンダバンプは、予めアンダーバンプメタルで覆った電極上にフラックスを供給してからバンプを形成する。精密に径と組成を制御したハンダボールを用いるためバンプの組成・体積・高さは極めて均一である。マイクロ金バンプは熱圧着接合により50μmまでの狭ピッチで形成できる事を確認した。