著者

九鬼 俊雄 中村 智紀 板橋 裕行

出版者

日本信頼性学会

雑誌

日本信頼性学会誌 信頼性 (ISSN:09192697)

巻号頁・発行日

vol.26, no.4, pp.303-308, 2004

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0.13μm以降の半導体デバイスの故障解析・早期検証において裏面からの解析が必須となってきている.エミッション裏面解析ツールEmiScope^[○!R]及びIREMは近い将来の45nmプロセスまで対応可能であり,裏面からのフォトンを高効率で収集することができる.