- 著者
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信時 和弘
上田 京治
喜多 宏幸
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス
- 巻号頁・発行日
- vol.94, no.413, pp.7-12, 1994-12-16
- 被引用文献数
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2
世界のテレコミ機器をメイン市場として開発されるシグナルリレーに対する性能要求として、従来からの小型、高感度に付加してリレー入出力間の高絶縁性能の要求が強くなってきた。小型で高絶縁という相反する性能を、リレー入力部であるコイル部分の封止成形技術の確立により達成し、しかも部品点数3点のシンプル構成のシグナルリレーを開発した。