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1 0 0 0 OA 半導体実装―チップ積層技術の最新動向と今後の課題

著者
半導体パッケージ技術委員会
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01 (Released:2010-11-26)
参考文献数
3
被引用文献数
2 3