- 著者
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嘉田 守宏
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路
- 巻号頁・発行日
- vol.95, no.427, pp.1-8, 1995-12-15
電子機器の高機能化に伴ってICパッケージが多様化してきた。パッケージを開発する側も、使用する側もどの様なパッケージが今後本命になるのかが、大変分かりにくくなってきた。そこで、日本の現代のコンシューマー携帯機器の代表てあるビテオカメラ、ポータブルMDレコーダー、携帯(ディジタルセルラー)電話、簡易型携帯電話(PHS)、新携帯情報機器(PDA)の実装技術を、ノートブックPCと比較しながら解析し、そこからICパッケージの動向を考察した。コンシューマー携帯機器では、当面今後も従来のSOP、QFPに代表される表面実装型(SMD)パッケージが主として使用され、新たに提案されているBGA、CSP等は、一部多ピン、高密度実装か必要な機器にのみ使用されていくものと考えられる。