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1 0 0 0 OA パッケージが直面する課題と,今後重要となる実装設計技術

著者
夏秋 昌典 大島 政男
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.22, no.5, pp.427-431, 2019-08-01 (Released:2019-08-01)
参考文献数
3