Ceek.jp Altmetrics (α ver.)
  1. ホーム
  2. 文献一覧: 奈良橋 弘久 (著者)
  3. 1件

1 0 0 0 OA 半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

著者
奈良橋 弘久 中村 茂雄
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.14, no.5, pp.398-403, 2011-08-01 (Released:2012-02-24)
参考文献数
6
被引用文献数
3