著者

岡田 万佐夫

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.1, pp.42-46, 1993-01-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

2

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PCBの脱フロン化に伴う無洗浄実装化や高密度実装化に対応するため, 基板の表面仕上げ方法の重要性が増している。ホットエアレベリングやヒュージング仕上げは耐熱性および耐湿性において非常に良く, 優れた方法であると言える。しかし, 実装の無洗浄化や高密度化には, プリント配線板に高い清浄性が必要となる。水溶性フラックスでホットエアレベリングやヒュージング仕上げしたプリント配線板は, 普通, 水のみで洗浄されている。ところが, 小径スルーホールの密度が高いプリント配線板やある種のソルダレジストを塗布したプリント配線板は, 水のみの洗浄では十分洗浄できないケースが認められた。そこで, 洗浄剤および洗浄機を開発し, 優れた洗浄効果を確認した。また洗浄剤導入の効果は, 超低残渣ポストフラックスによるフローソルダリング後にも反映された。