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1 0 0 0 電子回路を樹脂成形品に埋設する技術

著者
川井 若浩
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.23, no.6, pp.465-470, 2020-09-01 (Released:2020-09-01)
参考文献数
9