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1 0 0 0 OA 高速・高周波回路の設計・実装技術

著者
芳賀 知 木村 公穂
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
回路実装学会誌 (ISSN:13410571)
巻号頁・発行日
vol.12, no.5, pp.298-305, 1997-08-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数
5